据国外媒体报道，三星电子的3nm制程技术已于6月30日初步开始生产芯片，并在业界率先采用该制程技术制造晶圆三星电子制造的第一批芯片也已于本月25日出货
虽然三星电子已经通过采用全包围栅晶体管架构的3nm制程技术在业界率先量产，并且已经开始出货，但是根据半导体领域相关人士透露的信息，这种制程技术的良率还有很大的提升空间。
韩国媒体援引一位专家的话称，三星电子目前的主要任务是在使用3nm工艺技术代工时提高良品率。
该专家还表示，三星电子的3nm制程技术已经达到盈利水平，良品率应该会提高到80%—90%看来三星电子要达到这个水平还需要很长时间
虽然三星电子是全球第二大代工厂商，但其在全球代工市场的份额多年来一直远低于TSMC他们也对3nm工艺技术寄予厚望，但如果良品率不乐观，可能会影响他们这一工艺的市场前景，能否缩小与TSMC的差距也存在变数外媒在报道中还提到，一些媒体认为三星电子不会对TSMC构成威胁
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