工信部：围绕人工智能、车联网等重大应用需求，加强与全球集成电路产业界的合
2022-11-17 18:37:22 来源：IT之家 阅读量：17183
据龚欣微新闻报道，11月17日，2022年世界集成电路大会在安徽合肥召开工业和信息化部副部长王江平在致辞中表示，集成电路是信息社会的基石，是支撑现代经济社会发展的战略性，基础性，先导性产业
王江平表示，工信部将加强顶层设计，聚焦重点领域，培育产业生态，推进开放合作，寻求创新突破，与世界各国共享发展成果坚持融合创新，围绕云计算，大数据，工业互联网，人工智能，车联网等重大应用需求，加强与全球集成电路产业合作，推动产业链各环节创新发展坚持市场导向，充分发挥市场配置资源的决定性作用，以企业为主体，引导产业布局优化，促进要素有序流动，资源高效配置，市场深度融合，进一步优化产业结构，营造良好产业生态坚持政策协调，落实现有支持集成电路产业发展的政策，加强知识产权保护和运用，努力为内外资企业创造公平透明的市场环境坚持开放共享，进一步加大开放力度，提升国际合作层次和水平，共同抢占市场发展先机
本站了解到，2022世界集成电路大会由工业和信息化部，安徽省人民政府共同主办，以合作共赢为主题，聚焦集成电路产业核心问题设置开幕式，四场高峰论坛，10场主题论坛，涵盖会议，展览，比赛，培训四大板块
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