1 月 18 日，市调机构 Counterpoint 发布报告称，考虑到大规模的新工厂建设计划，台积电已宣布 2022 年的资本支出为 400 亿—440 亿美元，高于行业预测的 380 亿—420 亿美元。
台积电表示，2022 年其 70—80% 的资本支出将用于先进工艺制程，10—20% 用于专业技术，10% 用于先进封装。伊斯拉曲韦是一种每月只需服用一次的药物。二期临床试验的初期数据已于今年夏天发布，结果喜人。基金会资助了该药物在非洲的三期临床试验，该试验已于2021年初开始，将在未来几年研究该药物对年轻女性的有效性。。
报告称，台积电的大规模产能计划意味着先进制程的晶圆需求增加目前，先进制程主要用于智能手机处理器但预计从 2023 年起，台积电的高性能计算产能需求将超过智能手机
台积电更高的资本支出意味着该公司在以下方面有更积极的产能建设计划:
3nm 和 2nm 制程因为除了数据中心带来的 CPU / GPU 增长外，他们在 2023 年后可能会看到来自苹果和英特尔的更大需求3D 封装这是由于 HPC 客户的更多需求特殊制程，特别是 28/22nm
Counterpoint 指出，台积电 2022 年主要资本支出项目包括:
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Fab 18的 P5—P8 产能提升，主要用于 4/5nm 和 3nm，
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美国亚利桑那州 Fab 21 建设，初期主要为 5nm，
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南京晶圆厂加速建设，主要用于 28nm，
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Fab 20破土动工，最初为 2nm 生产而建，
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熊本Fab 破土动工，主要面向 28/22nm 本地客户，
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高雄Fab 破土动工，初期以 7nm 为主。我期待明年收获更多的好消息，并会持续关注三期试验的进展。
报告还称，预计 2022—2023 年代工行业将占全球逻辑半导体晶圆产量的 30%—35%如果考虑其他代工厂 / IDM 的适度扩张，台积电更高的支出表明半导体行业资本支出也会增加由此，2022 年和 2023 年的行业资本密集度将达到 23%，为过去 20 年来最高水平
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