但上市一年后，芯微装拟募集不超过8.25亿元，投资直写光刻设备领域但就芯微装披露的今年上半年业绩预告来看，公司业绩增速同比大幅放缓，应收账款，存货居高不下等隐忧不容忽视
该计划表明，直写光刻是微纳制造技术的底层关键技术之一上市公司直写光刻设备主要用于泛半导体领域和PCB领域通过本次发行募投项目的建设，公司将深化和拓展直写光刻设备在新型显示，PCB阻焊，引线框架，新能源光伏等新应用领域的产业应用
此外，本次募集资金拟使用2.32亿元补充流动资金截至今年上半年，公司账面上货币资金余额为2.37亿元，流动负债总额为2.49亿元
Core Micro Pack的应收账款，存货等多项重要财务指标也值得关注。
截至今年上半年，芯微包应收账款3.21亿元，较2021年末增长13%。
其次，公司更重要的库存指标大幅上升2020年底，庄的存货为1.69亿元，2021年底为2.34亿元今年上半年末，其存货已升至3.13亿元
值得一提的是，今年上半年以来，芯微包股价加速上涨，股东频频抛出减持计划5月，景宁鼎庆等股东拟减持不超过总股本的1.53%，8月，景宁鼎庆等股东再次拟减持不超过总股本1.82%的股份
截至9月2日收盘，该股报73.84元/股，较8月18日107.33元/股的历史高点已下跌30%。
界面记者发现，近期芯微封装频繁披露公司所在的泛半导体和PCB光刻市场的相关情况，为公司进一步R&D和扩产造势。
日前，庄在投资人互动平台上表示，公司拥有微纳直写光刻核心技术公司通过多年深耕，获得了半导体，显示，PCB领域领先客户的市场认可，包括维信诺，晨显光电，泽峰半导体，大元所，丁健科技，相互股份，郭靖工业，迅达科技，安杰利工业，深南电路，兴森科技等众多优质客户
日前，投资者互动平台表示，公司所在的下游泛半导体和PCB光刻市场前景广阔，服务器/存储器，汽车电子，新能源，新型显示等行业持续带动下游需求电子行业高密度，高集成度，精细化的发展方向促进了对高水平光刻设备的需求，同时产业转移，地缘政治，疫情等因素为国内替代带来良好机遇
日前，公司在投资者互动平台上表示，公司直写光刻设备已在半导体领域的IC，MEMS，生物芯片，分立功率器件制造中应用并量产。
2021年9月，公司在投资者互动平台上表示，公司泛半导体业务已实现商业化，客户除化合物外，还包括企业级客户。
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