日前，广利威通过公告公布了网上申购和中签率本次发行股票数量为5000万股回拨后最终网下发行数量为2，164.96万股，占本次发行扣除最终战略配售数量后总金额的51.47%，最终网上发行2041.25万股，占扣除最终战略配售后发行总量的48.53%回拨后本次网上发行中签率为0.02286%，有效申购倍数为4374.62倍
根据消息显示，广利威专注于芯片良率提升和电测试快速监控技术通过专注于点工具的研发突破，实现了良品率提升等特定领域的全流程覆盖依托软件工具授权，软件技术开发和测试机器及配件，广利威可以提供EDA软件，电路IP，WAT测试设备以及结合芯片良率提升技术的全流程解决方案，从而在从设计到量产的整个产品周期内提升芯片性能，良率和稳定性根据消息显示，该公司产品包括用于测试芯片设计的SmtCell，TCMagic，ATCompiler等EDA工具，用于测试数据采集的WAT电气测试设备和测试数据分析软件DataExp
招股书显示，广利威的客户包括三星电子，华润微电子等IDM厂商，华虹集团，心悦半导体，长信存储，合富精河等代工厂商，以及部分无晶圆厂厂商广利威提供从EDA软件，测试芯片设计服务，晶圆级电测试设备到数据分析等一系列产品和服务对于上述厂商来说，紧密联系制造端和设计端的需求，保证芯片的可制造性，在提高芯片性能，良率和稳定性的基础上，有效加快产品上市速度
公告显示，最近几年来，公司主营业务收入规模快速增长2019年至2021年，公司整体营收分别为6614.35万元，1.24亿元和1.98亿元，年均复合增长率为73.07%净利润规模也伴随着营收的增长而大幅增长，三年平均净利润率为34.14%
广维表示，公司与行业领先的集成电路厂商合作，不断打磨产品和技术，在行业内树立了良好的口碑，形成了一定的行业示范效应公司在继续为老客户提供服务的同时，将继续拓展新客户，继续研究先进制造工艺，加大成熟制造工艺的市场开发，进一步扩大市场份额和行业影响力未来，除了进一步深化与IC厂商的合作关系，公司还将根据工艺演进，不断创新自身技术，完善产品矩阵，深度参与IC制造良率提升的全过程，为中国IC产业的快速发展提供坚实助力
根据招股书披露，广利威本次拟募集资金95，557.31万元，其中21，542.86万元将投入集成电路良率技术升级开发项目，约占募集总额的22.54%该项目计划对公司现有的EDA工具进行升级和开发，以提高公司产品在工艺技术水平和良率检测方面的速度和精度，更好地满足下游客户的需求
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