日前，中国数字EDA/IP龙头企业合见工软在上海召开了“2025新产品发布会暨技术研讨会”，会上展示了下一代国产EDA技术的重大革新进展，并发布多款国产自主自研EDA及IP产品，助力我国自研EDA和IP产品早日实现从国产替代迈向国际标杆的进阶。
据悉，本次发布的五款创新产品包括:数字验证下一代硬件产品，即下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System Gen2);围绕国产数字仿真调试EDA的重大进展，分别是下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)、下一代全功能高效能数字验证调试平台UniVista Debugger Plus (UVD+)；以及全国产自主知识产权高速接口IP解决方案，分别是推动智算互联的超以太网IP解决方案UniVista UEC MAC IP、和先进工艺多协议兼容、集成化传输接口SerDes IP解决方案。
目前，合见工软现有产品已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是可以完整覆盖数字芯片验证全流程、DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。
此次发布的下一代EDA战略，合见工软将数字验证最核心的基础工具——数字仿真/调试器，及支持大规模芯片设计的高端硬件验证平台，均实现了架构级迭代创新，是国产EDA技术创新的重大进展，多项性能比肩国际标杆水平，目标是打破数字高端大芯片验证EDA的国际厂商垄断。
不久前，美国相关部门发布通知，要求暂停对中国大陆地区的EDA和IP产品服务与支持。全球前三大EDA厂商新思科技、Cadence、西门子随即集体暂停了对中国大陆半导体公司的产品支持与升级服务。业内人士分析，这意味着针对中国半导体行业的限制禁令已经达到了极端约束，中国先进芯片技术将完全依赖于中国EDA供应链自主可控。
当前，国产EDA和IP企业正处于从“可用”到“好用”全面过渡的关键阶段。据了解，此次美国发布EDA断供禁令前，合见工软已先一步向用户免费开放了关键产品的试用与评估服务。合见工软相关负责人表示，在当前国产工具普遍“缺乏市场验证”的挑战下，只有真正经过用户打磨验证的工具才能具备持久的竞争力。
该负责人透露，合见工软的高速接口IP解决方案已实现了国产化技术突破，支持国内外先进工艺，并得到多家企业的成功流片和数百家企业的商业部署。其智算芯片互联IP解决方案已经覆盖国内外先进标准，助力智算、高性能计算、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展，推动中国超算和AI类芯片企业打造自主可控的上下游供应链。
先进工艺HBM3/E测试芯片
值得一提的是，在此次发布会上，合见工软还宣布已经成功点亮HBM3/E测试芯片，基于标准电压实现高达9600MT/s的数据传输。合见工软以四年近40款产品的创新速度、硬核的技术实力，赢得了客户的信任与国内集成电路行业的广泛认可，同时引领了中国EDA企业发展与生态建设的新态势。
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
